Sigma 焊點測試機的模組化設計，具備改變遊戲規則的自動化能力，自動取片與放片, 自動測試和結果分析， 可旋轉測試模組（RMU）最多可搭載6個感測器以滿足連續性的測試，軟體包括視覺和深度學習技術可免除人為因素錯誤。
Sigma W8 和獨立的晶圓傳送機整合，以達到全自動傳送晶圓, 自動從原片盒中取片後，自動對位並放置在測試機載台上進行測試。
此系統透過PID控制晶圓頂桿, 頂桿上的柔軟、具彈性的吸盤, 輕柔地固定平整或翹曲的晶圓。
Sigma W8可升級為市場領先的Sigma W12測試機，可全自動測試12英寸（300mm）的晶圓。 Sigma W12配有600mm 的X 軸，最小可測試20μm晶粒。 這種升級可能, 確保Sigma W8成為一台永不過時的產品。
消除人為錯誤並節省生產成本。
機器人處理可確保應用程式的安全裝載和卸載，並避免處理錯誤和損壞。我們提供以下處理程序：
開放式 Sigma 軟體可輕鬆對整個自動化步驟、位置和指令進行程式設計。自動化編輯器採用相機視覺化和智慧嚮導。
透過多達 3 個即時相機選項查看看不見的事物。使用高解析度相機、靈活的 LED 照明和出色的影像處理選項，透過影像或視訊展現感興趣的特徵。
精確的工具對準對於正確測試正確的黏合至關重要。我們提供多種完美對齊解決方案：
將可識別的形狀、圖案或標記定義為定位和自動工具對齊的全局或局部參考。
辨識因製程公差或零件處理而錯位的元件和細間距電線。
Sigma 提供2 種替代方案，使分級更加高效和一致：
在分級輔助下自動對測試結果影像的故障模式進行分級。光學檢查計算剩餘散裝材料面積佔整體的百分比。
詳細的光學檢查可協助您執行影像測量或識別捕獲的測試結果的故障模式。對於更高級的影像處理、濾鏡、分割和形狀檢測，您可以使用自動光學檢測 (AOI)。
使用自動匯出和 SECS/GEM 進行追蹤和控制來改進資料處理。
| STAGES | SIGMA W8 |
|---|---|
| X-stage (mm) | 370 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 168 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 620 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
針對貴公司的需求,請聯絡我們以取得更多的資訊和選配. 規格如有任何變動, 請恕無法即時通知.
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