可以輕輕的固定平坦或者是翹曲的晶圓.
主要是因為有PID控制具柔軟和彈性末梢的頂針執行升降
在整個晶圓上料,固定,下料週期中, 其中真空的感應和切換被聰明的結合了升降頂針的位置.
針對極度翹曲的案例,可以選配晶圓翹曲下壓裝置來確保精準的固定.
高流量的真空平台會將晶圓往下吸住固定住
為了保持異物遠離晶圓或者是晶圓工作平台. 我們可以利用吹氣裝置與真空吸附裝置. 或是利用沾黏滾輪在測試之前或測試之後進行清潔
針對300mm面板或是晶圓產品的真空夾具. 可以100%輕易到達300mm面板的任何一個位置不需要在平臺上從新對位你的樣品.晶圓承載平台帶有安全互鎖裝置，可360度旋轉。
輕鬆輸入或輸出不同wafer map檔案格式,例如: KLARF, (S)INF, G85,或是其他格式讓你可以完整地追溯.缺陷或測試位置顯示在wafer map中，直接點取畫面可自動移動至點選位置來進行測試或分析。
自動推除異常橋接的big bump並清除殘錫,以避免晶圓探針測試的損壞.
完全可編程的視覺演算法,可以檢查去除big bump是否成功。
持續累積在CBP拉球夾子凹槽內的殘錫會降低夾球測試的效率或導致夾成圓柱狀.
這款非接觸式夾子凹槽的清潔器可通過高溫高壓空氣噴嘴來熔化殘錫，然後將其吹到可吸收的材料中。
消除人為錯誤並節省生產成本。
機器人處理可確保應用程式的安全裝載和卸載，並避免處理錯誤和損壞。我們提供以下處理程序：
開放式 Sigma 軟體可輕鬆對整個自動化步驟、位置和指令進行程式設計。自動化編輯器採用相機視覺化和智慧嚮導。
透過多達 3 個即時相機選項查看看不見的事物。使用高解析度相機、靈活的 LED 照明和出色的影像處理選項，透過影像或視訊展現感興趣的特徵。
精確的工具對準對於正確測試正確的黏合至關重要。我們提供多種完美對齊解決方案：
將可識別的形狀、圖案或標記定義為定位和自動工具對齊的全局或局部參考。
辨識因製程公差或零件處理而錯位的元件和細間距電線。
Sigma 提供2 種替代方案，使分級更加高效和一致：
在分級輔助下自動對測試結果影像的故障模式進行分級。光學檢查計算剩餘散裝材料面積佔整體的百分比。
詳細的光學檢查可協助您執行影像測量或識別捕獲的測試結果的故障模式。對於更高級的影像處理、濾鏡、分割和形狀檢測，您可以使用自動光學檢測 (AOI)。
使用自動匯出和 SECS/GEM 進行追蹤和控制來改進資料處理。
| STAGES | SIGMA W8 |
|---|---|
| X-stage (mm) | 370 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 168 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 620 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
針對貴公司的需求,請聯絡我們以取得更多的資訊和選配. 規格如有任何變動, 請恕無法即時通知.
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