挑戰傳統的測試方法，xyztec研發團隊開發了許多創新技術，這些技術提供了多種改進推拉力測試的方法。 其中一些開發受到歐洲，美國，中國，台灣和/或其他地區的專利保護。 其中包括：
感測器裝置用於測定感測器輸出由於蠕變引起的變形，感測器裝置所包括的力係指為該感測器所施加的機械應力，即感測器用於測量電流，由該施加力引起的感測器位移和處理器元件的位移，用於確定該感測器下一次測量的蠕變引起的變形。
Links: BPP eRegister, Espacenet.
一種用於測試粘合到基板的半導體芯片強度的推力測試工具。 推力模塊是可自動對準晶片，並且由柔軟的材料製成，以最大程度地減少測試負載對晶片造成的應力，從而減少或消除對晶片的損壞。 可以進行不同的推力模塊設計以適應不同的應用，可以對樣品推面進行量身定制以測試單一晶片，或彼此非常緊密靠置的晶片或堆疊的晶片。 推面的深度可能小於晶片的厚度，以確保在測試過程中粘結面不會因推力模塊而損壞。
Links: Espacenet, Google, EP-register, BPP eRegister.
本發明提供一種如何清潔錫球拉力測試中,所使用的夾子內部殘錫的方法。 該方法包括以下步驟：將氣體加熱到高於殘錫的熔化溫度，並將加熱的氣體引導到錫球拉力測試的夾子上方以從所述夾子內部去除殘錫。 還公開了一種用於執行該方法的設備。
Links: Espacenet, Google, Patentscope
使用結合力測試裝置測試結合力的方法，包括將機械應力施加到結合物的步驟、由結合力測試裝置組成的感測器元件來確定通過感測器元件測量對結合物施加的力、由應用力引起的感測器元件位移和感測器元件計算對結合物施加的力，應用力基於第一個元件，該元件與測量的位移直接關係，並基於至少第二個元件中的一個元件、第三個元件和第四個元件。
Links: Espacenet, Patentscope
xyztec的其他幾項專利尚未發布。
J.F. Kennedylaan 14b
5981 XC
Panningen
The Netherlands
Am Haupttor / Bürocenter
06237
Leuna
Germany
27182 Burbank
Foothill Ranch
CA 92610
United States
72/7 M.12 Soi. Soonthornwipak
Bangpla, Bangphli,
10540 Samut Prakan
Thailand
No. 157, Zhongzheng
6th St., Hukou
Township, Hsinchu
County 303,
Taiwan (R.O.C.)
Room 2012
Haichuang Mansion,
No.288 Dengyun Road,
High-tech district, Kunshan,
Jiang Su, China
開發世界一流的結合力測試技術，並與全球合作夥伴一起在全世界提供當地服務支援。
J.F. Kennedylaan 14b
5981 XC
Panningen
The Netherlands
追蹤我們:
© 2025 xyztec bv
