在经济实惠的桌上型推拉力测试机上实现测试更高的推力。 将市场领先的 Sigma拉力测试机与独特的测量模块相结合,可以测试高达 300 kgf 的剪切力。
在经济实惠的桌上型推拉力测试机上实现测试更高的推力。 将市场领先的 Sigma拉力测试机与独特的测量模块相结合,可以测试高达 300 kgf 的剪切力。
Sigma MF 具有与市场领先的 Sigma 推拉力测试机相同的功能。 它采用模块化设计,并具有改变QC游戏规则的自动化功能,例如: 无人操作的自动化功能、用机器手臂处理自动上下料、智能型camera用于快速自动化程序的编辑和测试结果的分析。
如果您的剪切力超过 300 kgf,请考虑选择世界上最强大的推拉力测试机 Sigma HF,它可以测试高达 1000 kgf 的高剪切力和大面积应用,例如 IGBT、电源模块和电池。
360° 测试头允许使用多达 5 个camera轻松定位和编辑程序,或者可选配我们独特的 6 个传感器的测试头,六合一旋转测量单元 (RMU)。
常忘记更换不同尺寸推刀或不同推力的测试模块。 在 Sigma MF 上可配备 6 个传感器的旋转测量单元 (RMU) 。 RMU 最多可容纳 6 个任何类型的传感器,用于测试高达 200 kgf 的力。 更换传感器时无需重新调整显微镜。 它们都使用相同的测试点。
如果您的剪切力超过 300 kgf,请考虑选择世界上最强大的推拉力测试机 Sigma HF,它可以测试高达 1000 kgf 的高剪切力和大面积应用,例如 IGBT、电源模块和电池。
360° 测试头允许使用多达 5 个camera轻松定位和编辑程序,或者可选配我们独特的 6 个传感器的测试头,六合一旋转测量单元 (RMU)。
常忘记更换不同尺寸推刀或不同推力的测试模块。 在 Sigma MF 上可配备 6 个传感器的旋转测量单元 (RMU) 。 RMU 最多可容纳 6 个任何类型的传感器,用于测试高达 200 kgf 的力。 更换传感器时无需重新调整显微镜。 它们都使用相同的测试点。
排除人为错误和节省生产成本
机械手臂的操作可确保安全的上料和下料的应用程序,并避免人为操作错误和损坏。 我们提供以下各种不同的自动上下料系统:
开放式Sigma软件可轻松对全部自动化的每一步骤,位置和命令进行程序编辑。 自动化编辑器采用摄影机,直接可视化和智能型步骤引导。
多达3个实时摄影机选配,可看见一般看不到的角度。 使用高解析相机,灵活的LED照明和出色的图像处理选配,带给您感兴趣的影像或影片功能。
精确的工具对位,对于测试正确的位置至关重要。 我们提供几种解决方案,以实现完美的工具对位:
将可识别的形状,图案或标记定义为用于定位和工具自动对位在全区域或单一区域的参考。
识别由于制程公差或芯片贴合而产生位置偏移的组件和超细间距的金线。
Sigma提供2种解决方案,使失效模式评级更加有效和一致:
在分级软件帮助下,自动对测试结果的图像,进行失效模式分级。 光学检查并计算残余的锡/金/铜料面积占整体的百分比。
详细的光学检查可帮助您执行图像测量或撷取测试结果的失效模式。 要进行更高级的图像处理,过滤,分割和形状检测,可以使用自动光学检查(AOI)功能。
使用自动汇出和SECS / GEM进行追踪和控制,改善数据处理。
六合一旋转测量单元(RMU)最多可容纳6个各式传感器,这些传感器可依据各种应用如拉力,剥离,下压或推力等测试来搭配不同的工具。 这样就可以进行连续测试甚至高达200 kgf的应用。
六合一旋转测量单元(RMU)最多可容纳6个各式传感器,这些传感器可依据各种应用如拉力,剥离,下压或推力等测试来搭配不同的工具。 这样就可以进行连续测试甚至高达200 kgf的应用。
奈米控制推力传感器具有一个独特的驱动器,其在推力传感器体内形成了一个封闭的控制环路。它在测试像芯片级、涂层和导线框架等关键应用时,提高了推力高度的精度和稳定性,精度达到200奈米
STAGES | SIGMA MF |
---|---|
X-stage (mm) | 370 |
Y-stage (mm) | 168 |
Z-stage (mm) | 168 |
Axis speed (mm/s) | 50 |
Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
Digital temperature correction | |
ACCURACY | |
Accuracy up to 300 kgf (%) | 1,5 |
Accuracy up to 300 kgf (%) | 0.075 |
ADC resolution (bit) | 24 |
Sampling frequency (kHz) | 10 |
Shear height (step back) accuracy at 300 kgf | ±500 μm |
Programmable landing force down at 300 kgf | down to 200 gf |
Tool rotation | |
MECHANICAL | |
Footprint X (mm) | 620 |
Footprint Y (mm) | 558 |
Height (mm) | 608 |
Weight (± kg) | 80 |
针对贵公司的需求,请联络我们以取得更多的信息和选配.
规格如有任何变动, 请恕无法实时通知
标准
选配
不适用
J.F. Kennedylaan 14b
5981 XC
Panningen
The Netherlands
Am Haupttor / Bürocenter
06237
Leuna
Germany
170 Commerce Way
Suite 200
Portsmouth, NH 03801
United States
72/7 M.12 Soi. Soonthornwipak
Bangpla, Bangphli,
10540 Samut Prakan
Thailand
No. 157, Zhongzheng
6th St., Hukou
Township, Hsinchu
County 303,
Taiwan (R.O.C.)
Room 2012
Haichuang Mansion,
No.288 Dengyun Road,
High-tech district, Kunshan,
Jiang Su, China
Xyztec develops world-class bond testing technologies and works together with global partners to provide local support worldwide.
J.F. Kennedylaan 14b
5981 XC
Panningen
The Netherlands
Clyde Chen