Sigma 焊点测试机的模块化设计，具备改变游戏规则的自动化能力，自动取放片，自动测试和结果分析， 可旋转测试模组（RMU）最多可搭载6个传感器，软件包括视觉和深度学习技术可消除人为因素错误。
Sigma W8 同独立的晶圆传送装载机整合，晶圆装载机从原片盒中取片后，自动对位并放置在测试机载台上进行测试。
平台搭载PID 控制晶圆真空吸附顶杆并搭配柔软吸盘，可轻松应对纯平或有翘曲的晶圆。
Sigma W8可升级为市场领先的Sigma W12键合测试机，可全自动测试12英寸(300mm)的晶圆。 Sigma W12配有600mm X 轴，最小可测试20µm焊点。 这种升级确保Sigma W8成为一台永不过时的产品。
消除人为错误，节省生产成本。
机器人处理可确保应用程序的安全装载和卸载，并避免处理错误和损坏。我们提供以下处理程序：
开放式 Sigma 软件可轻松对整个自动化步骤、位置和命令进行编程。自动化编辑器采用相机可视化和智能向导。
通过多达 3 个实时相机选项查看看不见的事物。使用高分辨率摄像头、灵活的 LED 照明和出色的图像处理选项，通过图像或视频展现感兴趣的特征。
精确的工具对准对于正确测试正确的粘合至关重要。我们提供多种完美对齐解决方案：
将可识别的形状、图案或标记定义为定位和自动工具对齐的全局或局部参考。
识别由于工艺公差或零件处理而错位的元件和细间距电线。
Sigma 提供 2 种替代方案，使分级更加高效和一致：
在分级辅助下自动对测试结果图像的故障模式进行分级。光学检查计算剩余散装材料面积占整体的百分比。
详细的光学检查可帮助您执行图像测量或识别捕获的测试结果的故障模式。对于更高级的图像处理、过滤、分割和形状检测，您可以使用自动光学检测 (AOI)。
使用自动导出和 SECS/GEM 进行跟踪和控制来改进数据处理。
纳米控制剪切传感器具有剪切传感器本体内部的独特驱动模块，并且具有闭环控制。在测试晶圆级、涂层和引线框架等关键应用时，通过200纳米的精确度提高了剪切高度的准确性和稳定性。
| STAGES | SIGMA W8 |
|---|---|
| X-stage (mm) | 370 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 168 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 620 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
针对贵公司的需求,请联络我们以取得更多的信息和选配. 规格如有任何变动, 请恕无法实时通知.
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