可以轻轻的固定平坦或者是翘曲的晶圆. 主要是因为有PID控制具柔软和弹性末梢的顶针执行升降 在整个晶圆上料,固定,下料周期中, 其中真空的感应和切换被聪明的结合了升降顶针的位置.
针对极度翘曲的案例,可以选配晶圆翘曲下压装置来确保精准的固定. 高流量的真空平台会将晶圆往下吸住固定住
为了保持异物远离晶圆或者是晶圆工作平台. 我们可以利用吹气装置与真空吸附装置. 或是利用沾黏滚轮在测试之前或测试之后进行清洁.
透过与EFEM整合将推拉力测试机转变为全自动化系统.我们提供多种不同的晶圆传送设备与<a href=”https://xyztec.mijnnieuwe.site/products/sigma-w12/”>Sigma W12</a>整合来实现无人化的测试作业.
针对300mm面板或是晶圆产品的真空夹具. 可以100%轻易到达300mm面板的任何一个位置不需要在平台上从新对位你的样品.晶圓承載平台帶有安全互鎖裝置，可360度旋轉。
轻松输入或输出不同wafer map文件格式,例如: KLARF, (S)INF, G85,或是其他格式让你可以完整地追溯. 缺陷或测试位置显示在wafer map中，直接点取画面可自动移动至点选位置来进行测试或分析。
自动推除异常桥接的big bump并清除残锡,以避免晶圆探针测试的损坏. 完全可编程的视觉算法,可以检查去除big bump是否成功
持续累积在CBP拉球夹子凹槽内的残锡会降低夹球测试的效率或导致夹成圆柱状. 这款非接触式夹子凹槽的清洁器可通过高温高压空气喷嘴来熔化残锡，然后将其吹到可吸收的材料中。
消除人为错误，节省生产成本。
机器人处理可确保应用程序的安全装载和卸载，并避免处理错误和损坏。我们提供以下处理程序：
开放式 Sigma 软件可轻松对整个自动化步骤、位置和命令进行编程。自动化编辑器采用相机可视化和智能向导。
通过多达 3 个实时相机选项查看看不见的事物。使用高分辨率摄像头、灵活的 LED 照明和出色的图像处理选项，通过图像或视频展现感兴趣的特征。
精确的工具对准对于正确测试正确的粘合至关重要。我们提供多种完美对齐解决方案：
将可识别的形状、图案或标记定义为定位和自动工具对齐的全局或局部参考。
识别由于工艺公差或零件处理而错位的元件和细间距电线。
Sigma 提供 2 种替代方案，使分级更加高效和一致：
在分级辅助下自动对测试结果图像的故障模式进行分级。光学检查计算剩余散装材料面积占整体的百分比。
详细的光学检查可帮助您执行图像测量或识别捕获的测试结果的故障模式。对于更高级的图像处理、过滤、分割和形状检测，您可以使用自动光学检测 (AOI)。
使用自动导出和 SECS/GEM 进行跟踪和控制来改进数据处理。
纳米控制剪切传感器具有剪切传感器本体内部的独特驱动模块，并且具有闭环控制。在测试晶圆级、涂层和引线框架等关键应用时，通过200纳米的精确度提高了剪切高度的准确性和稳定性。
| STAGES | SIGMA W8 |
|---|---|
| X-stage (mm) | 370 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 168 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 620 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
针对贵公司的需求,请联络我们以取得更多的信息和选配. 规格如有任何变动, 请恕无法实时通知.
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