挑战传统的测试方法,xyztec研发团队开发了许多创新技术,这些技术提供了多种改进推拉力测试的方法。 其中一些开发受到欧洲,美国,中国,台湾和/或其他地区的专利保护。 其中包括:
感测器设备用于测定感测器输出由于蠕变引起的变形,传感器装置所包括的力系指为该传感器所施加的机械应力,即传感器用于测量电流,由该施加力引起的传感器位移和处理器组件的位移,用于确定该传感器下一次测量的蠕变引起的变形。
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一种用于测试粘合到基板的半导体芯片强度的推力测试工具。 推力模块是可自动对准芯片,并且由柔软的材料制成,以最大程度地减少测试负载对芯片造成的应力,从而减少或消除对芯片的损坏。 可以进行不同的推力模块设计以适应不同的应用,可以对样品推面进行量身定制以测试单一芯片,或彼此非常紧密靠置的芯片或堆栈的芯片。 推面的深度可能小于芯片的厚度,以确保在测试过程中粘结面不会因推力模块而损坏。
Links: Espacenet, Google, EP-register, BPP eRegister.
本发明提供一种如何清洁锡球拉力测试中,所使用的夹子内部残锡的方法。 该方法包括以下步骤:将气体加热到高于残锡的熔化温度,并将加热的气体引导到锡球拉力测试的夹子上方以从所述夹子内部去除残锡。 还公开了一种用于执行该方法的设备。
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本发明用于在测量变化幅度的力时提高精度的方法,其中称力是通过传感器位置的一部分变化来测量的,该位置是该力的函数。 它还提供了一种可以减少不利影响的方法,通常称为”振铃”
使用结合力测试装置测试结合力的方法,包括将机械应力施加到结合物的步骤、由结合力测试装置组成的传感器组件来确定通过传感器组件测量对结合物施加的力、由应用力引起的传感器组件位移和传感器元件计算对结合物施加的力,应用力基于第一个组件,该组件与测量的位移直接关系,并基于至少第二个组件中的一个组件、第三个组件和第四个组件。
或”人工”,当任何类型的信号被过滤。
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xyztec的其他几项专利尚未发布。
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Bangpla, Bangphli,
10540 Samut Prakan
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No. 157, Zhongzheng
6th St., Hukou
Township, Hsinchu
County 303,
Taiwan (R.O.C.)
Room 2012
Haichuang Mansion,
No.288 Dengyun Road,
High-tech district, Kunshan,
Jiang Su, China
Xyztec develops world-class bond testing technologies and works together with global partners to provide local support worldwide.
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Clyde Chen