专利

创新技术

xyztec 专利

挑战传统的测试方法,xyztec研发团队开发了许多创新技术,这些技术提供了多种改进推拉力测试的方法。 其中一些开发受到欧洲,美国,中国,台湾和/或其他地区的专利保护。 其中包括:

Certificate patent 2021

Digital creep 和 动态式校正

NL2016315, WO2017146566, PCT/NL2017/050081, EP3420329, US20190072441

感测器设备用于测定感测器输出由于蠕变引起的变形,传感器装置所包括的力系指为该传感器所施加的机械应力,即传感器用于测量电流,由该施加力引起的传感器位移和处理器组件的位移,用于确定该传感器下一次测量的蠕变引起的变形。

Links:  BPP eRegisterEspacenet.

Digital creep and drift correction

改善对芯片高推力的推刀

EP2473832, WO2011028107, CN102770747, ZL201080049812.5, PCT/NL2010/050545

一种用于测试粘合到基板的半导体芯片强度的推力测试工具。 推力模块是可自动对准芯片,并且由柔软的材料制成,以最大程度地减少测试负载对芯片造成的应力,从而减少或消除对芯片的损坏。 可以进行不同的推力模块设计以适应不同的应用,可以对样品推面进行量身定制以测试单一芯片,或彼此非常紧密靠置的芯片或堆栈的芯片。 推面的深度可能小于芯片的厚度,以确保在测试过程中粘结面不会因推力模块而损坏。

Controlled shear height
Self aligning shear block

工具表面残锡清洁系统

WO2016012357, PCT/EP2015/066389, CN2017022201023170, CN107073527, GB20140013225, US20170209903, CN107073527 (A)

本发明提供一种如何清洁锡球拉力测试中,所使用的夹子内部残锡的方法。 该方法包括以下步骤:将气体加热到高于残锡的熔化温度,并将加热的气体引导到锡球拉力测试的夹子上方以从所述夹子内部去除残锡。 还公开了一种用于执行该方法的设备。

Solder cleaning systsem
CBP jaw cleaner

确定粘结强度和/或材料强度的方法以及推拉力测试设备

PCT/NL2016/050850,  CN108700502A, EP3387412A1, NL2015919B1, US11112350B2, US2018364151A1, WO2017/099590A1

本发明用于在测量变化幅度的力时提高精度的方法,其中称力是通过传感器位置的一部分变化来测量的,该位置是该力的函数。 它还提供了一种可以减少不利影响的方法,通常称为”振铃”

使用结合力测试装置测试结合力的方法,包括将机械应力施加到结合物的步骤、由结合力测试装置组成的传感器组件来确定通过传感器组件测量对结合物施加的力、由应用力引起的传感器组件位移和传感器元件计算对结合物施加的力,应用力基于第一个组件,该组件与测量的位移直接关系,并基于至少第二个组件中的一个组件、第三个组件和第四个组件。

或”人工”,当任何类型的信号被过滤。

Determining a strength of a bond fig 1
Determining a strength of a bond fig 2

提高推力高度的精度

WO2019235924, NL2021048, US2021229371, US11904556

推拉力机是一种用于测定粘结于基座上材料强度的测试仪,推拉力机包括用于对该材料施加剪切力的力测量模块,以及一个位移模块,和用于控制力测量模块与位移模组之间距离的控制器,以便可以设置剪切工具的剪切高度。

Improvements to step back height

无接触剪切测试

WO2018139930

一种校准材料测试仪传感器的方法,其中,上述传感器被安排测量上述材料测试仪工具应用于样品的剪切力,例如晶圆或印刷电路板,则由剪切传感器安装件组成的材料测试仪,其中上述传感器可安装在上述剪切传感器安装上,其中上述方法包括加速上述剪切传感器安装在预定义距离内,以接近和/或远离上述样品的步骤; 测量,通过该传感器,该剪切传感器安装的相对运动; 校准说测量的相对运动到该剪切传感器安装加速,从而测试该传感器的操作。

Links: Espacenet

None Contact Shear Testing

其他专利

xyztec的其他几项专利尚未发布。

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