测试工具对位

自动化测试

正确测试正确的焊结位置

精确的工具对准对于正确测试正确的焊接位置至关重要。同心度校正可实现小于5 µm的工具偏心度，并且独特的工具设计可在对准过程中提供帮助。

测试工具的同心度校准

传感器和测试用的工具在生产过程中的公差都会造成同心度偏移。 Sigma软件补偿该偏移量并校正其同心度，以确保测试工具在旋转时,工具位置与中心对齐。

使用软件校正导引精灵，可以通过3种方式补偿推刀和勾针工具的公差和同心度：

手动调整对齐
利用刻印在特殊材料
利用视觉系统进行自动更正

软件校正可以更一致，更准确，以达成小于5 µm的偏心率。但是，机械式调整却是固定钩针同心度的最佳方法。

自动对位推刀

专利的自动对位推刀专门针对大面积或堆栈的芯片，因为焊接强度与芯片面积成正比，但可施加推力的面积有限。真空安装推刀的方式,将柔软材质的推刀固定在适当的位置并稍微旋转（自动对准）。芯片边缘和推刀工具之间的表面不规则会导致多个较小的接触点。推刀的软材料在这些点处变形。这种变形大大降低了会导致芯片破裂失效的高接触应力。