PID制御のリフトピンにより、様々な状態のウェハを適切にハンドリングします。ローディング、クランプ、アンローディングの全てのシーケンスにおいてピンの座標をモニタリングし、真空を最適な状態で制御します。
反りの大きなウェハ用に、ウェハをチャックに吸着させるプッシャーユニットをオプションでご用意しました。高い吸引力によりウェハをしっかりと吸着します。
測定で発生するはんだボール残渣を除去するブロアー／バキュームユニット、ウェハチャック上にゴミを除去するクリーナーローラー等のオプションも充実。
最大300mmのウェハ等に対応する真空チャック式ワークホルダ。XYステージの広範囲可動範囲により、サンプルの全域を測定可能。
KLARF, (S)INF, G85 等のウェハマップファイルのインポートに対応。測定対象のバンプや不良個所を把握し速やかに測定を実施可能です。
不良バンプの除去にも対応。ウェハマップからの不良バンプの座標情報を元に、不良バンプまでシェアツールを自動的に移動。
ウェハバンプのツィーザープルテスト（CBP）用の爪（チップ）のキャビティには、測定を重ねるごとにはんだ等の残渣が蓄積し正常な測定を阻害します。オプションのチップキャビティクリーナーは、高温のエアーによりはんだを溶融し除去します。
人的エラーを排除し、生産コストを節約します。
ロボットによるハンドリングにより、アプリケーションの安全なロードとアンロードが保証され、ハンドリングエラーや損傷が回避されます。以下のハンドラーを提供しています。
オープン Sigma ソフトウェアを使用すると、トータルオートメーションのステップ、位置、コマンドを簡単にプログラミングできます。オートメーション エディターは、カメラの視覚化とインテリジェントなウィザードを採用しています。
最大 3 つのライブ カメラ オプションを使用して、見えないものを確認します。高解像度カメラ、柔軟な LED 照明、素晴らしい画像処理オプションを使用して、画像やビデオで興味のある特徴を引き出します。
正しい結合を正しくテストするには、正確なツールの位置合わせが不可欠です。完璧な位置合わせを実現するためのいくつかのソリューションを提供しています。
認識可能な形状、パターン、またはマークを、位置決めおよび自動ツール位置合わせのためのグローバルまたはローカルの基準として定義します。
プロセス公差や部品の取り扱いによって位置がずれるコンポーネントとファインピッチ ワイヤを認識します。
A Sigma は、採点をより効率的かつ一貫性のあるものにするための 2 つの選択肢を提供します。
グレーディング支援を使用して、テスト結果画像の故障モードを自動的にグレーディングします。光学検査では、残っているバルク材料の面積が全体に占める割合として計算されます。
詳細な光学検査は、画像測定を実行したり、取得したテスト結果の故障モードを特定したりするのに役立ちます。より高度な画像処理、フィルタリング、セグメンテーション、および形状の検出には、自動光学検査 (AOI) を使用できます。
追跡と制御のための自動エクスポートと SECS/GEM を使用してデータ処理を改善します。
回転測定ユニット (RMU) には、さまざまなプル、ピール、プッシュ、またはせん断ツールで構成可能な最大 6 つの柔軟なセンサーが収納されています。これにより、最大 200 kgf までの連続テストが可能になります。
回転測定ユニット (RMU) には、さまざまなプル、ピール、プッシュ、またはせん断ツールで構成可能な最大 6 つの柔軟なセンサーが収納されています。これにより、最大 200 kgf までの連続テストが可能になります。
ナノ制御せん断センサーは、せん断センサー本体内に閉制御ループを備えた独自のドライブを備えています。これにより、ウェハレベル、コーティング、リードフレームなどの重要なアプリケーションをテストする際に、せん断高さの精度と安定性が 200 nm の精度で向上します。
| STAGES | SIGMA W8 |
|---|---|
| X-stage (mm) | 370 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 168 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 620 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
詳しくは販売代理店までお問い合わせください。仕様は予告なく変更されることがございます。ご了承ください。
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