高精度な強度測定にはツールの正確な位置合わせが重要です。 偏心調整機能により、ツールの偏心は5μm以内に収まりますので、これによりツール位置合わせ作業の負担が軽減されます。セルフアライメントシェアツールは、測定対象物（ダイ等）とシェアツールの並行出しがメカ的に装置任せで実施されることでダイ破損を防止しより正確な界面接合強度の評価が期待されます。Sigmaの回転式測定ヘッドはツール（センサー）を数秒で切り替えることが可能なので、高い作業性を誇ります。
標準搭載された下向きオフセットカメラを使用した各種画像処理対応のパターン認識機能により、測定対象物に対するプルフック・シェアツールの位置補正を行い、作業者による位置合わせのばらつきを排除した、より正確で繰返し精度の高い測定結果を得ることが可能です。
ボンディングワイヤの1st、2ndボンドの座標を基準にプルフックの位置を決定・ティーチングすることが可能です。プルフックの場所は下向きオフセットカメラの画像にて確認しながらプログラミングを実施します。
一般的なボンドテスターのマニュアル測定では、各測定毎にボンドテスターの実体顕微鏡で破壊モードを確認・記録します。また、微細なサンプルでは必要に応じてオフラインの顕微鏡を使用する必要がありました。Sigmaではこうした通常の方法に加えて、より作業効率が高く、かつ正確な以下の2つの方法を提供します。
ウェハバンプシェアテストでは、世界のリーディング企業が自動破壊モード判定を採用しております。画像認識により、シェア後のはんだの残り量を自動検出し、その結果を元に破壊モードを自動判定します。画像認識には半導体・電子部品製造業界で実績豊富なの画像処理ライブラリ―を採用。
画像処理ライブラリ・ディープラーニング機能により、ニューラルネットワークを活用した画像処理を実現します。事前に破壊モード判定基準の画像を登録・学習されることにより、破壊モードの自動判定をより簡単に実現することが期待されます。.
測定データ・レポートは自動生成・出力。ファイル、シリアルポート、クリップボードへのエクスポート、SECS/GEMに対応。
SECS/GEMは、半導体業界における装置・ホスト間のデータ通信の業界標準プロトコルです。Sigmaボンドテスターは、オプションでSECS/GEMによる測定データ、画像、測定設定、その他データの相互通信に対応します。
SigmaボンドテスターはGEM300完全準拠です。ボンドテスターとその他各種製造設備との効率的な相互通信により、リードフレーム製品の自動搬送やウェハバンプの EFEMハンドラーに搬送機構を使用した接合強度測定の自動化を推進します
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