シェアテスト時のツール高さ制御は、ボンドテスターによる測定においてチャレンジングな領域の一つです。高さのばらつきにより測定値や破壊モードに違いが生じ、測定結果の信頼性が低下する可能性があります。XYZTEC社では、クローズドループ方式のユニークドライブ機構による革新的なナノレベル高さ制御機構を開発し、シェアセンサーに搭載することが可能になりました。
高さセンサーがシェアテスト中の変位を測定、その結果に基づきシェア高さを補正することで、ウェハレベルパッケージのデバイス、被膜、リードフレームでのシェア測定結果の信頼性が大きく高まります。
特許取得済み のナノ高さ制御機能付きシェアセンサーは、測定中のシェア高さをセンサー搭載のクローズドループ制御ドライブ機構により、精度200nm以下でアクティブ制御。高さ制御に関する各種動作が既存機よりも高速化されており、測定作業時間の短縮化にも効果がございます。
表面検出動作時のタッチダウン荷重検出・制御も、シェア測定において重要な機能です。全てのSigmaボンドテスター用シェアセンサーには、プログラム制御可能なタッチダウン荷重検出機能が装備されており、競合他社の追従を許さない最小5gのタッチダウン荷重検出を実現しております。
ナノ高さ制御機構は既存のシェア高さ制御よりも高速に動作しますので、測定時間の短縮効果もございます。
Sigmaボンドテスターは、ユーザー様のテストが示しているように競合他社製ボンドテスターと比較し最大で39％の時短効果が確認されております。ナノ高さ制御機能より更なる作業時間に貢献します。是非、競合他社製ボンドテスターをご使用のお客様はご検討ください。
テストレポート の結果が示す通り、高さ制御の繰返精度の実力値は、スペックの200nmに対して大きく余裕のある精度を示しております。シェア高さ設定2.3μmにて20個のパッドのシェアテストを実施後、Bruker社白色干渉計にてシェア測定後の高さ測定し、標準偏差はわずか35nmでした。既存のシェアテスターを大きく凌駕する革新的な高精度シェア高さ制御により、これまで正確な測定が大変難しかった用途にもご使用頂けます。
極めて精密な高さ制御を実現するだけなく、測定中の高さを記録することも可能で、ソフトウェア上で波形にて測定終了後、すぐに確認可能です。
Sigma bond tester は、ナノ高さ制御機能により、これまで困難とされてきた高精度な高さ制御を必要されるシェアテストを可能にします。ウェハレベルパッケージ、被膜、リードフレーム等の、シェア高さに影響を受けやすいアプリケーションのテストに最適です。是非ご検討ください。
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