Sigma

ボンドテ
スター

多数の納入実績を誇る ボンド

テスターの常識を変えたモデル

Sigma ボンドテスター

多数の納入実績を誇る ボンドテスターの常識を変えたモデル

Solder Ball shear 1

接合部の機械的強度測定

Sigma ボンドテスターは接合強度の常識を覆します。0.075%の測定精度、オプションの200 nmシェア高さ制御は他社製品を凌駕します。 実用的な自動測定機能、リードフレーム搬送システム、ディープラーニングによる破壊モード自動判定機能など、新世代の強度測定機の革新的な機能は御社の測定業務を大きく改善します。

Sigmaボンドテスターを選択する理由は?

ナノレベルのシェア高さ高精度制御

シェアセンサー本体にクローズドループ制御のドライブ機構を採用したナノレベル高さ制御ユニットを搭載。200nmの高精度かつ高い繰返精度を実現したシェア高さ制御によりに 、これまで安定した測定が困難だったウェハレベル、薄膜、リードフレームでのより高精度なシェア測定を実現します。

Nano control shear sensor SMU

業界をリードする自動測定機能

ハンドラー

ロボットによるハンドリングにより、アプリケーションの安全なロードとアンロードが保証され、ハンドリングエラーや損傷が回避されます。以下のハンドラーを提供しています。

  • ウエハース (EFEM)
  • ワッフル トレイ
  • 雑誌

簡単なプログラミング

オープン Sigma ソフトウェアを使用すると、トータルオートメーションのステップ、位置、コマンドを簡単にプログラミングできます。オートメーション エディターは、カメラの視覚化とインテリジェントなウィザードを採用しています。

スマート ビジョン カメラ

最大 3 つのライブ カメラ オプションを使用して、見えないものを確認します。高解像度カメラ、柔軟な LED 照明、素晴らしい画像処理オプションを使用して、画像やビデオで興味のある特徴を引き出します。

ツールの位置合わせ

正しい結合を正しくテストするには、正確なツールの位置合わせが不可欠です。完璧な位置合わせを実現するためのいくつかのソリューションを提供しています。

  • 自動調心せん断ツール
  • ディープアクセス
  • 回転測定ユニット
  • 同心度の補正

基準の認識

認識可能な形状、パターン、またはマークを、位置決めおよび自動ツール位置合わせのためのグローバルまたはローカルの基準として定義します。

ワイヤ検出

プロセス公差や部品の取り扱いによって位置がずれるコンポーネントとファインピッチ ワイヤを認識します。

採点の実行

A Sigma は、採点をより効率的かつ一貫性のあるものにするための 2 つの選択肢を提供します。

  • オペレーターは、採点後にすべての採点を 1 つのステップで実行します。顕微鏡またはオフセット カメラを使用した一連のテスト。
  • シグマではさらに一歩進んで、故障モードを自動的に判断できます (自動グレーディング)。

自動採点

グレーディング支援を使用して、テスト結果画像の故障モードを自動的にグレーディングします。光学検査では、残っているバルク材料の面積が全体に占める割合として計算されます。

画像測定(AOI)

詳細な光学検査は、画像測定を実行したり、取得したテスト結果の故障モードを特定したりするのに役立ちます。より高度な画像処理、フィルタリング、セグメンテーション、および形状の検出には、自動光学検査 (AOI) を使用できます。

データ エクスポート

追跡と制御のための自動エクスポートと SECS/GEM を使用してデータ処理を改善します。

XYZTEC社製ボンドテスターラインアップ

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接合強度試験の世界へようこそ。弊社のナレッジセンターには、お客様の知りたい接合強度試験に関する情報がございます。測定規格、測定条件の設定、その他アドバイスをご覧頂けます。

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