Das engagierte Forschungs- und Entwicklungsteam von xyztec stellt traditionelle Ansätze in Frage und hat viele innovative Technologien entwickelt, die eine Vielzahl von Möglichkeiten zur Verbesserung der Verbindungstests bieten. Einige dieser Entwicklungen sind durch Patente geschützt, die in Europa, den Vereinigten Staaten von Amerika, China, Taiwan und / oder anderen Gebieten erteilt wurden.
Sensorüberwachung zum Bestimmen einer Verformung aufgrund von Kriechen im Ausgang des Sensors, in der die Sensorüberwachung Kraftmittel umfasst, die zum Aufbringen einer mechanischen Kraft auf den Sensor angeordnet sind, wobei der Sensor zum Messen einer Verschiebung des Sensors, die durch eine Messung verursacht wird.
Bei einer Strommessung angeordnet ist wobei die aufgebrachte Kraft und eine Prozessorkomponente angeordnet sind, um die Verformung aufgrund des Kriechens für eine nächste Messung durch den Sensor zu bestimmen.
Links: BPP eRegister, Espacenet.
Eine Testvorrichtung zum Schertest Halbleiterchip, der an ein Substrat gebunden ist. Der Scherblock ist selbstausrichtend und aus einem weichen Material hergestellt, um die durch die Testlast verursachten Belastungen der Matrize zu minimieren, wodurch Schäden an der Matrize verringert oder beseitigt werden. Verschiedene Scherblockkonstruktionen können für unterschiedliche Anwendungen hergestellt werden, wobei die Scherfläche so angepasst wird, dass entweder eine einzelne Chips, sehr nahe beieinander liegende Chips oder eine gestapelte Chips getestet werden. Die Tiefe der Scherfläche kann geringer sein als die Scherfläche, um sicherzustellen, dass die Verbindungsfläche während des Tests nicht durch Block beschädigt wird.
Links: Espacenet, Google, EP-register, BPP eRegister.
The present invention provides a method of cleaning solder from the jaws of a solder ball test device. The method comprising the steps of heating a gas to a temperature above the melting temperature of the solder and directing the heated gas over the jaws of a solder ball test device to remove solder from said jaws. An apparatus which for carrying out the method is also disclosed.
Links: Espacenet, Google, Patentscope
Verfahren zum Testen einer Verbindung unter Verwendung eines Bondtesters. Wobei das Verfahren die Schritte des Aufbringens einer mechanischen Kraft auf die Verbindung, bestimmen der auf die Verbindung ausgeübten Kraft durch eine von dem Bondtester umfassten Sensorkomponente durch Messen, durch die Sensorkomponente, einer durch die aufgebrachte Kraft verursachten Verschiebung der Sensorkomponente und berechnen der aufgebrachten Kraft durch die Sensorkomponente auf der Grundlage einer ersten Komponente, die eine direkte Beziehung zu der gemessenen Verschiebung aufweist, und auf der Grundlage mindestens eines von eine zweite Komponente, eine dritte Komponente und eine vierte Komponente.
Links: Espacenet, Patentscope
Ein Bondtester dient zur Bestimmung der Festigkeit einer Verbindung und/oder eines Materials, das auf einer Unterlage vorhanden ist. Das Bondtestgerät umfasst ein Kraftmessmodul zum Aufbringen einer Scherkraft auf die Verbindung und/oder das Material, einen Werstückhalter und eine Steuerung, die zum Steuern des Abstands zwischen dem Kraftmessmodul und dem Werkstückhalter angeordnet ist, sodass die Scherhöhe eines Scherwerkzeugs eingestellt werden kann.
Ein Verfahren zum Kalibrieren eines Sensors eines Materialtesters, wobei der Sensor eingerichtet ist, eine Scherkraft zu messen, die von einem Werkzeug des Materialtesters auf eine Probe, beispielsweise einen Wafer oder eine gedruckte Leiterplatte, ausgeübt wird.
Der Materialtester, besteht aus einer Schersensorhalterung, in dem der Sensor an der Schersensorhalterung montiert wird. Das Kalibrierverfahren umfasst die Schritte des Beschleunigens der Schersensorhalterung über einen vordefinierten Abstand zu und/oder von der Probe weg, Messen einer Relativbewegung der Schersensorhalterung durch den Sensor und Kalibrieren der gemessenen Relativbewegung auf eine Beschleunigung der Schersensorhalterung, wodurch der Betrieb des Sensors getestet wird.
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Weitere bestehende Patente sind nicht veröffentlicht
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