Der Sigma Bond-Tester ist modular aufgebaut und verfügt über bahnbrechende Automatisierungsfunktionen zum automatischen Laden, Testen und Analysieren. Die rotierende Messeinheit (RMU) beherbergt bis zu 6 Sensoren, die eine kontinuierliche Prüfung ermöglichen. Die Software umfasst Vision- und Deep-Learning-Technologie, um menschliche Fehler zu eliminieren.
Integrieren Sie die Sigma W8 mit einem unabhängigen Wafer-(Ent-)Loader für Vollautomatische Bondtests. Der Wafer-Handler lädt die Wafer automatisch, richtet sie aus und überträgt sie von der Kassette auf den Bondtester.
Das System sichert flache und verzogene Wafer sanft mit den weichen, flexiblen Spitzen an den PID-gesteuerten Wafer-Liftpins.
Die Sigma W8 ist aufrüstbar zum marktführenden Bondtester Sigma W12. Es können Wafer bis zu 12 Zoll (300 mm) vollautomatisch getestet werden. Die Sigma W12 wird mit einem 600-mm-X-Tisch geliefert, um Unebenheiten bis zu 20 µm zu testen. Die Upgrade-Möglichkeit macht die Sigma W8 zu einer zukunftssicheren Investition.
Beseitigen Sie menschliche Fehler und sparen Sie Produktionskosten.
Roboterhandhabung sorgt für sicheres Laden und Entladen von Anwendungen und vermeidet Handhabungsfehler und Schäden. Wir bieten Handler für:
Die offene Sigma-Software ermöglicht eine einfache Programmierung der gesamten Automatisierungsschritte, Positionen und Befehle. Der Automatisierungseditor nutzt Kameravisualisierung und intelligente Assistenten.
Sehen Sie das Unsichtbare mit bis zu 3 Live-Kameraoptionen. Heben Sie mit Bildern oder Videos mithilfe hochauflösender Kameras, flexibler LED-Beleuchtung und fantastischer Bildverarbeitungsoptionen die interessanten Funktionen hervor.
Um die richtigen Verbindungen richtig zu testen, ist eine präzise Werkzeugausrichtung unerlässlich. Wir bieten verschiedene Lösungen für die perfekte Ausrichtung:
Definieren Sie erkennbare Formen, Muster oder Markierungen als globale oder lokale Referenz für die Positionierung und automatische Werkzeugausrichtung.
Erkennung von Komponenten und Fine-Pitch-Drähten, die aufgrund von Prozesstoleranzen oder Teilehandhabung aus der Position geraten.
A Sigma offers 2 alternatives to make grading more efficient and consistent:
Bewerten Sie die Fehlermodi der Testergebnisbilder automatisch mit Bewertungsunterstützung. Bei der optischen Inspektion wird der Anteil des verbleibenden Schüttgutanteils am Gesamtvolumen berechnet.
Eine detaillierte optische Inspektion hilft Ihnen, Bildmessungen durchzuführen oder die Fehlermodi der erfassten Testergebnisse zu identifizieren. Für eine erweiterte Bildverarbeitung, Filterung, Segmentierung und Erkennung von Formen können Sie die automatische optische Inspektion (AOI) verwenden.
Verbessern Sie die Datenverarbeitung durch automatischen Export und SECS/GEM zur Nachverfolgung und Kontrolle.
Die Revolving Measurement Unit (RMU) beherbergt bis zu 6 flexible Sensoren, die mit verschiedenen Zug-, Schäl-, Druck- oder Scherwerkzeugen konfiguriert werden können. Dies ermöglicht Dauertests bis zu 200 kgf.
Die Revolving Measurement Unit (RMU) beherbergt bis zu 6 flexible Sensoren, die mit verschiedenen Zug-, Schäl-, Druck- oder Scherwerkzeugen konfiguriert werden können. Dies ermöglicht Dauertests bis zu 200 kgf.
Der Nano-Control-Schersensor verfügt über einen einzigartigen Antrieb mit einem geschlossenen Regelkreis im Schersensorkörper. Es verbessert die Genauigkeit und Stabilität der Scherhöhe mit einer Präzision von 200 nm beim Testen kritischer Anwendungen wie Waferebene, Beschichtung und Leadframes.
| STAGES | SIGMA W8 |
|---|---|
| X-stage (mm) | 370 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 168 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 620 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
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