Sichern Sie vorsichtig flache und verzogene Wafer dank der weichen, flexiblen Spitzen an den PID-gesteuerten Wafer-Lift Pins. Das Erfassen und Schalten des Vakuums wird während des gesamten Lade-, Klemm- und Entladezyklus intelligent mit der Position des Lift Pins abgestimmt.
Bei extremer Verformung sorgt ein optionaler Waferschieber für eine präzise Klemmung. Der hohe Luftstrom der Vakuumspannvorrichtung zieht die Wafer herunter.
Halten Sie Testabfälle mit einem Gebläse und einem Staubsauger oder einer Walze mit klebriger Folie zur Vor- und Nachreinigung vom Wafer oder von der Waferspannvorrichtung fern.
Die Integration verwandelt den Bond Tester in ein vollautomatisches System. Wir bieten verschiedene Arten von Wafer Händlern (Equipment Front End Module) für bedienerfreie Bond-Tests an.
Vakuumwerkstückhalter für Panel oder Wafer bis 300 mm. Erreichen Sie problemlos 100% einer 300-mm-Panel, ohne die Probe auf der Spannvorrichtung neu zu positionieren. Der Wafer-Chuck-Werkstückshalter ist mit Sicherheitsverriegelungen und einer 360 ° -Drehung ausgestattet.
Importieren und exportieren Sie problemlos mehrere Dateiformate für Wafer-Maps wie KLARF, (S) INF, G85 und andere, um eine vollständige Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. Fehler oder Testpositionen werden in einer Übersicht angezeigt und sind direkt zum Testen oder Analysieren zugänglich.
Scheren Sie die großen Unebenheiten automatisch und reinigen Sie die Rückstände, um die Waferprüfung vorzubereiten. Voll programmierbare Bildverarbeitungsalgorithmen können überprüfen, ob das Entfernen großer Unebenheiten erfolgreich war.
Das Lot, das sich im Hohlraum der CBP-Backe (Cold Bump Pull) ansammelt, verringert die Greifleistung. Dieser berührungslose Hohlraumreiniger schmilzt das Lot mit einem Hochtemperatur- und Hochdruckluftstrahl und bläst es dann in eine feine Matrix, wo es absorbiert wird.
Beseitigen Sie menschliche Fehler und sparen Sie Produktionskosten.
Roboterhandhabung sorgt für sicheres Laden und Entladen von Anwendungen und vermeidet Handhabungsfehler und Schäden. Wir bieten Handler für:
Die offene Sigma-Software ermöglicht eine einfache Programmierung der gesamten Automatisierungsschritte, Positionen und Befehle. Der Automatisierungseditor nutzt Kameravisualisierung und intelligente Assistenten.
Sehen Sie das Unsichtbare mit bis zu 3 Live-Kameraoptionen. Heben Sie mit Bildern oder Videos mithilfe hochauflösender Kameras, flexibler LED-Beleuchtung und fantastischer Bildverarbeitungsoptionen die interessanten Funktionen hervor.
Um die richtigen Verbindungen richtig zu testen, ist eine präzise Werkzeugausrichtung unerlässlich. Wir bieten verschiedene Lösungen für die perfekte Ausrichtung:
Definieren Sie erkennbare Formen, Muster oder Markierungen als globale oder lokale Referenz für die Positionierung und automatische Werkzeugausrichtung.
Erkennung von Komponenten und Fine-Pitch-Drähten, die aufgrund von Prozesstoleranzen oder Teilehandhabung aus der Position geraten.
A Sigma offers 2 alternatives to make grading more efficient and consistent:
Bewerten Sie die Fehlermodi der Testergebnisbilder automatisch mit Bewertungsunterstützung. Bei der optischen Inspektion wird der Anteil des verbleibenden Schüttgutanteils am Gesamtvolumen berechnet.
Eine detaillierte optische Inspektion hilft Ihnen, Bildmessungen durchzuführen oder die Fehlermodi der erfassten Testergebnisse zu identifizieren. Für eine erweiterte Bildverarbeitung, Filterung, Segmentierung und Erkennung von Formen können Sie die automatische optische Inspektion (AOI) verwenden.
Verbessern Sie die Datenverarbeitung durch automatischen Export und SECS/GEM zur Nachverfolgung und Kontrolle.
Die Revolving Measurement Unit (RMU) beherbergt bis zu 6 flexible Sensoren, die mit verschiedenen Zug-, Schäl-, Druck- oder Scherwerkzeugen konfiguriert werden können. Dies ermöglicht Dauertests bis zu 200 kgf.
Die Revolving Measurement Unit (RMU) beherbergt bis zu 6 flexible Sensoren, die mit verschiedenen Zug-, Schäl-, Druck- oder Scherwerkzeugen konfiguriert werden können. Dies ermöglicht Dauertests bis zu 200 kgf.
Der Nano-Control-Schersensor verfügt über einen einzigartigen Antrieb mit einem geschlossenen Regelkreis im Schersensorkörper. Es verbessert die Genauigkeit und Stabilität der Scherhöhe mit einer Präzision von 200 nm beim Testen kritischer Anwendungen wie Waferebene, Beschichtung und Leadframes.
| STAGES | SIGMA W8 |
|---|---|
| X-stage (mm) | 370 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 168 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 620 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Optionen für Ihr Unternehmen. Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
Standard
Optional
Nicht verfügbar
J.F. Kennedylaan 14b
5981 XC
Panningen
The Netherlands
Am Haupttor / Bürocenter
06237
Leuna
Germany
170 Commerce Way
Suite 200
Portsmouth, NH 03801
United States
72/7 M.12 Soi. Soonthornwipak
Bangpla, Bangphli,
10540 Samut Prakan
Thailand
No. 157, Zhongzheng
6th St., Hukou
Township, Hsinchu
County 303,
Taiwan (R.O.C.)
Room 2012
Haichuang Mansion,
No.288 Dengyun Road,
High-tech district, Kunshan,
Jiang Su, China
Xyztec develops world-class bond testing technologies and works together with global partners to provide local support worldwide.
J.F. Kennedylaan 14b
5981 XC
Panningen
The Netherlands
Follow us on:
© 2024 xyztec bv
Follow us on:
Dirk Schade
