Die Integration verwandelt den Bond-Tester in ein vollautomatisches System. Wir bieten verschiedene Arten von Händlings-Systemen an (Equipment Front End Module) für bedienerfreie Bond-Tests an.
Sichern Sie vorsichtig flache und verzogene Wafer dank der weichen, flexiblen Spitzen an den PID-gesteuerten Wafer-Lift Pins. Das Erfassen und Schalten des Vakuums wird während des gesamten Lade-, Klemm- und Entladezyklus intelligent mit der Position der Lift Pins abgestimmt.
Bei extremer Verformung sorgt eine optionale Wafer-Andrückvorrichtung für eine präzise Klemmung. Der hohe Luftstrom der Vakuumspannvorrichtung zieht den Wafer sicher herunter.
Halten Sie Testreste mit einem Gebläse und einem Staubsauger oder einer Walze mit klebriger Folie zur Vor- und Nachreinigung vom Wafer oder von der Wafervorrichtung fern.
Vakuumwerkstückhalter für Panel oder Wafer bis 300 mm. Erreichen Sie problemlos 100% eines 300-mm-Panel, ohne die Probe auf dem Werkstückhalter neu zu positionieren. Der Waferhalter ist mit Sicherheitsverriegelungen und einer 360 ° -Drehung ausgestattet.
Importieren und exportieren Sie problemlos mehrere Dateiformate für Wafer-Maps wie KLARF, (S) INF, G85 und andere, um eine vollständige Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. Fehler oder Testpositionen werden in einer Übersicht angezeigt und sind direkt zum Testen oder Analysieren zugänglich.
Scheren Sie die großen Unebenheiten automatisch und reinigen Sie die Rückstände, um die Waferprüfung vorzubereiten. Voll programmierbare Bildverarbeitungsalgorithmen können überprüfen, ob das Entfernen großer Unebenheiten erfolgreich war.
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