Die Scherhöhe ist eine der anspruchsvollsten Ausrichtungen, die auf einem Bond-Tester kontrolliert werden müssen. Unterschiede zwischen Testhöhen können Messungen beeinflussen und die Zuverlässigkeit der Testergebnisse beeinträchtigen. Der revolutionäre Nano-Kontrollierte-Scher-Sensor löst all diese Probleme, indem er einen einzigartigen Antrieb im Scher-Sensor-Körper mit einer geschlossenen Kontrollschleife integriert.
Der Sensor kompensiert jede Variation in der Scherhöhe während des Tests und macht die Scherhöhe während des Bond-Tests vollständig nachvollziehbar. Er ist eine außergewöhnliche Lösung für genaue Tets auf Wafer-Level, Beschichtung und Leadframes.
Der patentierte Nano-Kontrollierte-Scher-Sensor positioniert sich konsequent innerhalb von 200 nm der programmierten Scherhöhe und hält diese Ausrichtung während des Tests aufrecht. Der Sensor kompensiert jede Variation in der Scherhöhe während des Tests, durch Verwendung eines internen Antriebs mit einer geschlossenen Kontrollschleife. Die Positionierung der Scherhöhe ist auch schneller als traditionelle Methoden, die Klemmen und andere Schritte beinhalten, was die Anzahl der Tests pro Stunde des Sigma-Bond-Testers im Vergleich zu anderen Systemen erhöht.
Ein weiterer schwierig zu kontrollierender Aspekt der Scherhöhenkontrolle ist die Landekraft. Alle Sigma-Scher-Sensoren enthalten einen vertikalen Kraftsensor, der eine einzigartige programmierbare Landekraft-Funktion bietet. Derzeit erreicht kein anderer Bond-Tester eine Landekraft von nur 5 gf.
Maximieren Sie die Anzahl der Tests pro Stunde mit dem revolutionären Nano-Kontrollierten-Scher-Sensor. Die Bewegung zur Scherhöhe dieses Scher-Sensors ist schneller als bei traditionellen Scher-Sensoren.
Der Sigma ist bereits der schnellste Bond-Tester auf dem Markt. Wie in einer Studie mit erfahrenen Benutzern nachgewiesen wurde, ist der Durchsatz eines Sigma im Vergleich zum konkurrierenden System um bis zu 39% schneller. Der Nano-Kontrollierte-Scher-Sensor maximiert signifikant die Einheiten pro Stunde (UPH).
Der untenstehende Messbericht zeigt eine Reproduzierbarkeit, die weit unter den spezifizierten 200 nm liegt. Für die Untersuchung wurden 20 Pads bei einer programmierten Scherhöhe von 2,3 µm abgeschert. Ein Bruker-Weißlichtinterferometer maß die tatsächliche Höhe der abgescherten Pads. Die Standardabweichung der Scherhöhe betrug nur 35 nm. Die Stabilität des Nano Control Schersensors setzt einen neuen revolutionären Standard in der Industrie.
Neben der Erreichung und Aufrechterhaltung dieser beispiellosen Präzision in der Scherhöhe, zeichnet der Sigma Bondtester auch die Scherhöhe während des Tests auf. Die gemessene Scherhöhe kann im Kraftverlauf auf einer sekundären vertikalen Achse angezeigt werden und ist daher erstmals rückverfolgbar.
Der Nano-Kontrollierte-Scher-Sensor, in Kombination mit einem Sigma Bondtester und einer anspruchsvollen Werkstückhalterung ermöglicht die Durchführung von Bondtests, die zuvor für unmöglich gehalten wurden, und verbessert die Aussagekraft anderer bestehender Tests erheblich. Dies gilt insbesondere für die meisten Wafer-Level-Tests, Beschichtungstests und Tests für Leadframe-Anwendungen.
J.F. Kennedylaan 14b
5981 XC
Panningen
The Netherlands
Am Haupttor / Bürocenter
06237
Leuna
Germany
27182 Burbank
Foothill Ranch
CA 92610
United States
72/7 M.12 Soi. Soonthornwipak
Bangpla, Bangphli,
10540 Samut Prakan
Thailand
No. 157, Zhongzheng
6th St., Hukou
Township, Hsinchu
County 303,
Taiwan (R.O.C.)
Room 2012
Haichuang Mansion,
No.288 Dengyun Road,
High-tech district, Kunshan,
Jiang Su, China
Xyztec develops world-class bond testing technologies and works together with global partners to provide local support worldwide.
J.F. Kennedylaan 14b
5981 XC
Panningen
The Netherlands
Kontaktieren Sie Ihren lokalen Vertreter
© 2025 xyztec bv
